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我国破解石墨烯/高分子导热复合材料制备难题
随着半导体制造技术的不断进步和电子工业的不断发展，电子设备的散热问题日益受到关注，越来越多的导热材料被应用于携带型装置、电子设备和能源领域。高分子聚合物是经常用于电子设备制造和集成电路封装的材料，但是高分子本身热导率不高，一般低于0.5 W/m·K，不能满足高功率电子装备的应用需求。针对这一缺点，本征热导率高的石墨烯已被广泛利用作为纳米填料与高分子共混，形成复合材料，以提高整体热导率。然而，共混法制备的复合材料对于热导率的提升效果十分有限，因此，在高分子基底中构建具有导热连续网络的三维石墨烯结构是解决这一问题的有效手段。
넶0 2022-01-10 -
废塑料处理的主要三方法
所谓直接填埋法是将垃圾填入已预备好的坑中盖上压实，使其发生生物、物理、化学变化，分解有机物，达到减量化和无害化的目的。填埋是大量消纳城市生活垃圾的有效方法，也是我国普遍采用的一种方法。
넶0 2022-01-10 -
聚合物包覆硅纳米片材料有望替代石墨烯
硅纳米片是薄的二维层状材料，具有非常类似于石墨烯的光电性质。但硅纳米片不太稳定。现在，研究人员一次生产了一种复合材料。它结合了硅纳米片和一种抗紫外线和易于加工的聚合物。这使科学家们距离柔性显示器和光电传感器等工业应用更进一步。
넶0 2022-01-10
